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記憶體封測廠力成（6239）第一季受到客戶進行庫存調整及工作天數減少影響，單季合併營收較上季減少12.2％，不過與去年同期相較仍成長12.6％。

由於蘋果持續修正庫存，力成3月合併營收月增10.5％達35.65億元，與去年同期相較成長8.6％。第一季合併營收達106.18億元，雖較去年第四季下滑12

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.2％，但仍較去年同期成長12.6％，表現符合市場預期。

隨著美光、英特爾、東芝等三大客戶開始釋出封測代工新訂單，力成第二季DRAM、NAND Flash、邏輯IC

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等封測接單全面走升，營運開始進入第一波的成長循環。以DRAM封測接單來說，力成與美光合作的西安封裝廠3月底落成啟用，第二季開始快速拉高產能，但今年底每月DRAM封裝出貨量將上看1億顆，

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而且整體產能還將擴增到1.3～1.5億顆，下半年對力成的營收挹注將更明顯。

第二季之後受惠於美光、英特爾、東芝等三大客戶新單回流，營收將出現高個位數百分比成長，而下半年隨著西安廠加快量產，營運將衝出火線，全年營收逐季成長動能明確。

工商時報【涂志豪╱台北報導】

在NAND Flash封測接單部份，力成正在進行15奈米NAND Flash及3D NAND的封測認證，第二季完成認證後就可進入量產，由於3D NAND需要更長的測試時間，對力成來說將

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可有效提升營收及毛利率。

同時，英特爾宣布策略轉型，將記憶體列為未來主要發展重點之一，大連廠下半年將先量產3D NAND，月產能可達3～4萬片，之後也會開始投產3D XPoint記憶體。市場認為，英特爾可望在高階SSD市場威脅三星，力成因為承接英特爾NAND Flash及3D XPoint封測代工業務，下半年將開始挹注營收，明年成長動能會更強。

力成在邏輯IC封測市場布局多年，雖然現在營收占比仍低僅5％，但湖口新廠已開始擴建產能，提高晶圓級封裝、晶圓凸塊、覆晶封裝等先進製程產能，還會投入面板級扇出型封裝（Panel Level Fan-Out）等新技術研發及建置產能。其中，12吋晶圓凸塊月產能將由去年的3.2萬片提高到今年的5.2萬片，預估邏輯IC封測營收占比年底上看10％。

力成去

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年合併營收425.24億元，每股淨利5.20元。法人看好力成今年營收逐季成長，預估全年營收有機會較去年成長逾1成幅度，每股淨利可順利站上6元大關。
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