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華為日前透過官方微博宣布，截至12月18日為止，華為智慧型手機年度出貨量已衝破1億支大關。由於接下來還有年底歐美聖誕節旺季商機登

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場，市場普遍看好華為今年全年出貨量將達1.1億支規模，較去年大幅成長近5成，成為智慧型手機市場中成長幅度最大的廠商。

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

矽創去年開始轉型跨入微機電（MEMS）市場有成，今年光感測元件及加速度計出貨大爆發，並順利打進華為供應鏈，而且下半年還以特殊演算法，搶進健康量測及穿戴裝置感測器市場。

法人表示，雖然華

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為最大市場仍以中國大陸、印度等亞洲國家為主，但明年將開始進軍北美市場，在美國推出Mate 8及Honor 5X等新款手機，在產品線與其它廠商有明顯差異化情況下，銷售量很有機會出現大躍進，並且進逼三星及蘋果。

華為的智慧型手機銷售暢旺，但其供應鏈卻與蘋果十分類似，多數核心晶片都採自製策略，如今年7月上市的華為Honor 7手機，不僅內建海思開發的Kirin 935處理器，包括電源管理IC、音訊解編碼器（Audio CODEC）、射頻IC等晶片，也都是由海思獨家供應。

全球智慧型手機市場今年雖仍上看13億支規模，但年增率已明顯減速，以今年前3季各大手機廠的出貨情況來看，三星雖然穩坐全球第一大廠，但成長力道大幅減弱，第二大廠的蘋果主攻高階市場，至於第三大廠華為的表現最令人驚豔，完全沒有受到總體經濟成長趨勢拖累，不僅出貨量順利超越小米，華為還在官方微博正式宣布出貨量突破1億支。

全球智慧型手機出貨成長趨緩，但大陸系統大廠華為（Huawei）卻意外竄出，今年出貨量已順利衝破1億支大關，成為全球第三大智慧型手機廠。

華為雖然打造自有的智慧型手機晶片生態系統，但與台灣業者間仍有密切合作，除了部分機種會採用聯發科手機晶片，敦泰是LCD驅動IC或觸控IC主要供應商，而且明年推出的指紋辨識感測器、

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Force Touch壓力感測器都可望打進華為供應鏈。

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華為智慧型手機策略與蘋果類似，多數晶片已採自製模式，都是由旗下海思半導體（HiSilicon）供應，但包括敦泰（3545）、矽創（8016）、華晶科（3059）仍順利打進供應鏈，可望跟著華為吃香喝辣。

再者，華為智慧型手機開始搭載雙鏡頭並加強影像處理能力，因此特別搭載華晶科影像訊號處理器（ISP），而華晶科的ISP特殊應用晶片（ASI

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C）順利擴大出貨及提高在大陸智慧型手機市占率。


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